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邓辉
Hui Deng- 副教授
- 0755-88015351
- dengh@sustech.edu.cn
- https://faculty.sustech.edu.cn/?tagid=dengh&iscss=1&snapid=1&orderby=date&go=1
邓辉博士,南方科技大学机械与能源工程系长聘副教授,博士生导师。邓辉博士2017年加入南方科技大学后建立"等离子体先进制造实验室-APMLab"。本团队致力于创新性超精密制造技术的研究,为制造技术向原子精度的突破贡献力量。实验室研究聚焦于两点:其一、以原子尺度物理化学反应为核心技术手段,开发非应力式原子级材料去除新方法,实现微观尺度的原子级精度制造;其二、以加工算法为基础,研究加工过程的量化控制与预测等关键技术问题,实现宏观尺度的纳米级精度制造。
研究领域:
1.原子及近原子尺度制造: ACSM
2.原子选择刻蚀技术: Atom-selective Etching
3.原子迁移制造技术: Atom-migration Manufacturing
教育经历:
◆ 2013年4月~2016年3月:大阪大学 (日本),精密科学与技术专业,博士
◆ 2011年4月~2013年3月:大阪大学 (日本),精密科学与技术专业,硕士
◆ 2006年9月~2010年6月:华中科技大学,机械设计制造及其自动化专业,学士
工作经历:
◆ 2022年12月~至今:南方科技大学,机械与能源工程系,长聘副教授 (研究员)
◆ 2017年7月~2022年12月:南方科技大学,机械与能源工程系,助理教授 (副研究员)
◆ 2016年3月~2017年6月:新加坡制造技术研究院 (SIMTech),科学家
◆ 2013年4月~2016年3月:日本学术振兴会 (JSPS),青年研究员
所获荣誉:
◆ 2021年:入选“全球排名前2%顶尖科学家”榜单
◆ 2021年:期刊Nanomanufacturing and Metrology (NMME), Outstanding Contribution Award
◆ 2020年:入选“全球排名前2%顶尖科学家”榜单
◆ 2016年:国际光学工程学会 (SPIE),Rudolf Kingslake Award
◆ 2015年:中国留学基金委,国家优秀海外留学生奖
◆ 2014年:日本机床技术振兴协会,机床技术振兴奖
社会职务:
青年编委:
◆ International Journal of Extreme Manufacturing (IJEM, JCR Q1, IF=10.04)
◆ Nanomanufacturing and Metrology (NMME)
◆ Nanotechnology and Precision Engineering (NPE)
委员:
◆ 中国机械工程学会 (CMES) -极端制造分会
◆ 美国机械工程师学会 (ASME)
◆ 日本精密工学会 (JSPE)
◆ 国际纳米制造学会(ISNM)
◆ 国际工程与技术科学院(AET)
代表性学术论文:
(1) Z. Fang, Y. Zhang, R. Li, Y. Liang and H. Deng*: An efficient approach for atomic-scale polishing of single-crystal silicon via plasma-based atom-selective etching, International Journal of Machine Tools and Manufacture 159 (2020) 103649. (封面论文)
(2) R. Yi, Y. Zhang, X. Zhang, F. Fang and H. Deng*: A Generic Approach of Polishing Metals via Isotropic Electrochemical Etching, International Journal of Machine Tools and Manufacture 150 (2020) 103517.
(3) H. Deng, K. Endo and K. Yamamura: Damage-free finishing of CVD-SiC by a combination of dry plasma etching and plasma-assisted polishing, International Journal of Machine Tools and Manufacture 155 (2017) 38-46.
(4) H. Deng, K. Endo and K. Yamamura*: Plasma-assisted polishing of gallium nitride to obtain a pit-free and atomically flat surface, CIRP Annals-Manufacturing Technology 64 (2015) 531-534.
(5) H. Deng, K. Monna, T. Tabata, K. Endo and K. Yamamura*: Optimization of the plasma oxidation and abrasive polishing processes in plasma-assisted polishing for high effective planarization of 4H-SiC, CIRP Annals-Manufacturing Technology 63 (2014) 529-532.